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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. produits en ligne

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  • Bon prix Un emballage adapté à diverses expériences de simulation d'emballage en ligne

    Un emballage adapté à diverses expériences de simulation d'emballage

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  • Bon prix Test de fiabilité du subatrate de verre robuste Pas de fissures de verre en ligne

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  • Bon prix Test de fiabilité du sous-trait de verre à performances fiables - MSL3/HAST/TCT en ligne

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  • Bon prix Efficacité élevée malgré le trou / trou aveugle sur le verre 35um pour les puces GPU / CPU / AI en ligne

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  • Bon prix Pour les appareils à LED, la valeur de l'emballage doit être supérieure ou égale à: en ligne

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Forme d'emballage au niveau du panneau
  • Niveau du panneau Emballage Niveau du panneau SiP Utilisé dans diverses industries

  • 0Épaisseur du panneau, niveau de l'emballage, niveau du panneau BGA/CSP pour adaptateur d'alimentation

  • Taille du panneau 310*320 mm Niveau du panneau QFN Faible résistance électrique

Puce d'emballage au niveau du panneau
  • 310*320mm Emballage de niveau de panneau de ventilation (FOPLP) Puce de résistance ((Silicone)

  • Puce à LED Puce à courant constant à LED en silicium Puce à courant constant à LED 0,4 mm*0,555 mm*0,20 mm

  • Taille du panneau 310*320mm Puce MOS mince Silicium Faible consommation d'énergie

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Salle A208, bâtiment de recherche scientifique, bâtiment A du centre de réflexion de haute technologie de Foshan, parc scientifique du logiciel de Nanhai, ville de Shishan, district de Nanhai, ville de Foshan, province du Guangdong
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